三星或斥资百亿美元在美建3nm芯片工厂 与台积电竞争

原创 Kbet365  2021-01-25 12:41 

【环球网科技综合报道】1月25日消息,据外媒报道,三星计划在美国得克萨斯州建造一家新的芯片工厂,计划投资约100亿美元,而该公司将在这里生产下一代芯片,采用3nm的制造工艺。

外媒指出,这将是三星目前在全球范围内最先进的芯片制造厂,并且该工厂将帮助三星在与台积电的竞争中吸引更多美国客户。
此前,有报道称,台积电已经获得苹果的首批3nm芯片订单,这些芯片将用于iPhone、iPad和Mac上。
不过,据知情人士透露,由于这项计划目前处于初步阶段,后续可能会发生变化。但三星方面希望今年开始施工,并从明年开始安装主要设备,最早于2023年开始在该设施制造芯片。

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